订单排到年底、产线两班倒 芯片“太热”液冷迈入“必选”时代

📋总体概括

AI算力功耗攀升推动液冷从可选方案变为刚需，产业链进入供不应求状态。金富科技等厂商液冷板产能利用率接近饱和、订单排至年底并两班倒生产。CDU、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等精密制造环节出现明显供需错配，越往上游越紧张。英伟达新一代平台Vera Rubin全面采用无风扇全液冷设计，预计2026年秋季大规模出货，进一步锁定液冷的长期确定性需求，行业竞争将转向技术与交付综合能力比拼。