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中科融合亮相CIOE 2026：以MEMS智能光学连接空间显示与具身智能
📋总体概括
2026年9月9日至11日，中科融合在深圳CIOE 2026光电博览会上展示基于米粒大小MEMS微振镜的智能光学平台，发布Iris Green、Iris Color、Iris AR及NANO微小型多模态高速扫描模组四款产品，覆盖骑行HUD、车载投影、AR近眼显示与机器人3D感知场景。公司以自主MEMS芯片为核心，构建「光显示」与「光感知」两大产品线，打通从芯片、光学设计、算法到模组集成与量产的完整链条，抢占空间显示与具身智能的光学入口。
⚡关键信息
- ▸中科融合于9月9日至11日亮相深圳CIOE 2026，展位为2号馆2A157，展出四款MEMS光学模组产品。
- ▸核心器件为米粒大小的MEMS微振镜，采用MEMS-LBS激光束扫描技术，实现免透镜、免调焦、低功耗显示。
- ▸产品覆盖骑行HUD、车载投影、AR近眼显示及机器人3D感知四大应用场景。
- ▸公司基于同一芯片技术形成「光显示」与「光感知」两大产品线，强调从核心器件到可量产方案的完整交付能力。
🔥犀利点评
MEMS-LBS不是新故事，但中科融合把宝押在了正确的方向上：当AR眼镜、机器人视觉同时爆发，空间显示与空间感知共用一颗微振镜，这种一鱼两吃的产品结构比单一场景公司更有抗风险能力。真正的问题不在技术链路完整，而在量产良率与成本——米粒大小听着性感，车规和消费级的可靠性认证才是生死线。展会亮相只是入场券，接下来要看谁先拿下头部客户的定点订单。
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