AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点

📋总体概括

AI芯片功耗三年内接近翻三倍，传统散热方案逼近物理极限，金刚石凭借铜5倍以上的热导率成为封装热管理升级的核心材料。湘财证券认为金刚石散热正处于从0到1的产业化拐点，具备高壁垒与高弹性，建议关注CVD金刚石热沉片制造和金刚石铜复合封装配套两条主线。上市公司中，四方达金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段，力量钻石亦布局半导体高功率器件散热方向。