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芯思杰400Gbps PIN PD支撑全球AI算力光互联向3.2T光收发模块迭代
📋总体概括
在AI算力驱动光收发模块向1.6T、3.2T速率迭代的背景下，芯思杰将于9月9-11日深圳CIOE展会上正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片，为其提供接收端核心支撑。该产品此前已于2026年OFC展首次技术展示，此次从样品发布走向客户验证与规模应用导入。芯思杰以IDM全链能力和全球化布局切入下一代高速光互联市场。
⚡关键信息
- ▸芯思杰将在9月9-11日CIOE展11B33展位正式发布400Gbps背照式PIN PD芯片
- ▸该芯片此前在2026年OFC展首次技术展示，本次实现从展示到产品发布的跨越
- ▸400Gbps PIN PD定位为1.6T、3.2T光收发模块接收端核心器件
- ▸芯思杰强调IDM全链能力与全球化布局，正推进客户验证与规模化应用
🔥犀利点评
光模块竞赛的胜负手正在从DSP前移到光芯片，接收端PIN PD的400Gbps化是3.2T模块绕不开的一关。芯思杰借CIOE主场把OFC上的技术展示落成产品发布，节奏踩得准，但量产良率和海外大客户导入才是真考题，光博会上的发布从来不缺，缺的是进思科、英伟达供应链的门票。
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